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本发明提供一种电子组件封装体，包括承载板、电子组件、第一绝缘层以及阻隔层。承载板包括中心区、内边缘区以及外边缘区，其中内边缘区位于中心区与外边缘区之间。电子组件配置于承载板上且位于中心区。第一绝缘层配置于承载板上并重叠于电子组件，且第一绝缘...
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