温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体装置的制造方法、真空处理装置及基板处理装置。在对用于蚀刻形成于基板的被蚀刻膜的掩模进行了该蚀刻后，以简易的方法以抑制被蚀刻膜的损伤的方式去除。实施如下工序：向形成有被蚀刻膜(20)的基板(晶圆W)的表面供给聚合用的原料，形成...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。