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本实用新型公开了一种复合式LCP高频高速FRCC基材，包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层；LCP芯层具有相对的上、下表面，铜箔层形成于LCP芯层的上表面，极低介电胶层形成于LCP芯层的下表面；铜箔层的厚度为1‑35μm；LCP芯层的厚度为...
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