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本实用新型涉及一种新型功率半导体器件，特别涉及一种半导体功率器件用金属外壳，钢壳体底部有钨铜底板，钨铜底板的一端延伸至钢壳体外，延伸出的部分上开设有通孔，在钢壳体内部，钨铜底板上设置有氧化铍片，氧化铍片上设置有钼片；钢壳体上有三个封接孔，三...
该专利属于宜兴市吉泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市吉泰电子有限公司授权不得商用。

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