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高导热封装基板，用于功率半导体器件的电器绝缘，电连接，器件工作时产生热量的导出。传统的功率半导体器件安装时通过导热硅脂与热沉，或机箱固定在一起，导致热阻大，散热效果差，限制了功率半导体器件性能的发挥。本发明采用微热管和高导热陶瓷电路板通过真...
该专利属于天津开发区天地信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津开发区天地信息技术有限公司授权不得商用。

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