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本发明涉及一种适用于柔性OTFT集成电路的金属互连结构及其制作方法，该金属互连结构的制作方法包括以下步骤：S1：制备柔性基底的下层金属连线；S2：在前步结构上沉积介质层；S3：在前步结构上制备上层金属连线；S4：制作过孔，连接上、下层金属连...
该专利属于华南师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南师范大学授权不得商用。

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