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文档序号:17134025

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本发明公开了一种LED灯生产方法及结构,包括LED灯珠、散热导电基材和基座,将LED灯珠焊接在散热导电基材上,并将所述散热导电基材绝缘地固定连接在基座上,同时散热导电基材与电源电路电连接。本LED灯生产方法及结构能够取代传统在铝基板和PCB...
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