一种LED灯生产方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯生产方法及结构，包括LED灯珠、散热导电基材和基座，将LED灯珠焊接在散热导电基材上，并将所述散热导电基材绝缘地固定连接在基座上，同时散热导电基材与电源电路电连接。本LED灯生产方法及结构能够取代传统在铝基板和PCB电路板连接LED灯珠的方式，使LED灯的生产和成品更为环保，而且可降低成本，并且提升散热效果，延长LED寿命。

A production method of LED lamp

The invention discloses a production method and structure of LED lamp, LED lamp, including heat conductive substrate and the base, the LED lamp welding in the heat conductive substrate, and the heat conductive insulation substrate is fixedly connected on the base, at the same time the heat conductive substrate is electrically connected with the power supply circuit. The LED lamp can replace the traditional production method and structure in the aluminum substrate and PCB circuit board is connected with the LED bulb, LED lamp and the finished product is more environmentally friendly, but also can reduce the cost and enhance the cooling effect, prolong the lifetime of LED.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯生产方法
本专利技术涉及LED灯，具体是一种LED灯生产方法。
技术介绍
传统的LED灯的灯珠连接结构都是在特定的铝基板或PCB电路板上相应焊接LED灯珠，然后将铝基板或PCB电路板紧固连接在LED灯中，这些铝基板和PCB电路板本身并不环保，其需要通过化学方式进行蚀刻在铝基板和PCB电路板上形成所要的电路，工艺复杂且成本高，而且其散热效果不佳，LED灯珠在正常通电发光可产生大量热量，因此长期使用便会显著提升LED灯珠的温度，从而影响其运行寿命，效果并不理想。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种LED灯生产方法，有效解决传统工艺、不环保的缺陷，同时还可有效提升散热效果。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED灯生产方法，将LED灯珠焊接在散热导电基材上，并将所述散热导电基材绝缘地固定连接在基座上，同时散热导电基材与电源电路电连接。所述LED灯珠通过锡膏焊接或激光焊接工艺焊接在所述散热导电基材上。所述散热导电基材通过绝缘胶水与所述基座连接，所述绝缘胶水局部点胶或整面涂胶地设置连接散热导电基材与基座。所述基座包括LED灯壳体或承接座体，基座为绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯生产方法，其特征在于：将LED灯珠焊接在散热导电基材上，并将所述散热导电基材绝缘地固定连接在基座上，同时散热导电基材与电源电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯生产方法，其特征在于：将LED灯珠焊接在散热导电基材上，并将所述散热导电基材绝缘地固定连接在基座上，同时散热导电基材与电源电路电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED灯生产方法，其特征在于：所述LED灯珠通过锡膏焊接或激光焊接工艺焊接在所述散热导电基材上。3.根据权利要求1所述的一种LED灯生产方法，其特征在于：所述散热导电基材通过绝缘胶水与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭笑琼，
申请(专利权)人：谭笑琼，
类型：发明
国别省市：广东,44