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本发明的实施例公开了一种三维扇出型封装结构，包括：第一芯片；一个或多个第二金属柱，所述一个或多个第二金属柱设置在所述第一芯片的周边；一个或多个芯片构成的第二芯片，所述第二芯片层叠在所述第一芯片的背面，其表面焊盘通过金属线电连接到第二金属柱；...
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