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本发明的半导体装置的制造方法依次包括：导体部形成工序，在基板(10)上形成从基板(10)的表面起的高度相同的多个导体部(40)；包覆工序，向相邻的导体部(40)的间隙导入热固性树脂组合物(50)，以导体部(40)的顶部(92)露出的方式，利...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

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