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本发明提供一种线膨胀系数的控制容易、且能够抑制制作时的空孔的产生的电子部件内置基板用密封树脂片。本发明涉及一种电子部件内置基板用密封树脂片，其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为1...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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