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为了提高半导体芯片之间的接合强度。在半导体装置中，第一半导体芯片包括第一接合面，第一接合面包括：第一绝缘层；通过第一绝缘层而绝缘的第一内层电路电连接至的多个第一焊盘；和布置在多个第一焊盘的外部的线性第一金属层。第二半导体芯片包括接合至第一接...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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