温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

具有下述工序：准备半导体基板的工序(S01)，该半导体基板具有第1主面和位于第1主面的相反侧的第2主面；在第1主面之上形成第1电极的工序(S02)；在第1电极之上形成焊料接合用金属膜(第1焊料接合用金属膜)的工序(S03)；在第1焊料接合用...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。