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一种尺寸量测装置，配置于研磨装置，以激光干涉测定研磨中晶圆厚度，包含用于对研磨中晶圆照射激光的光源、接受被照射光源的激光的研磨中晶圆的反射光的受光件、自受光件受光的反射光计算出照射激光的研磨中晶圆的厚度的测定值的计算件，其中计算件基于预先求...
该专利属于信越半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社授权不得商用。

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