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本发明公开的一种LED芯片级封装器件包括发光二极管晶片、包覆发光二极管晶片的荧光胶以及设置于发光二极管晶片底部的正电极和负电极，还包括第一结合层、第二结合层、第一导电层和第二导电层，所述第一结合层和第二结合层分别与正电极和负电极连接，第一导...
该专利属于中山市立体光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市立体光电科技有限公司授权不得商用。

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