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电子封装件及其制法制造技术
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文档序号:17101950
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一种电子封装件及其制法,包括:绝缘层、嵌埋于该绝缘层中的电子元件、围绕于该电子元件周围的多个止挡块、以及位于该些止挡块周围的线路结构,其中该些止挡块位于该电子元件与该线路结构之间,以于形成该绝缘层时,通过该止挡块限制该电子元件的移动范围。...
该专利属于恒劲科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恒劲科技股份有限公司授权不得商用。
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