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溅射靶材以及使用其的溅射成膜方法技术
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文档序号:17101024
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本发明提供一种可减少由电弧放电或异常放电所引起的粒子的产生的溅射靶材。本发明的溅射靶材用于磁控溅射,且将板状构件装卸自如地嵌入至所述溅射靶材的位于靶材面的中央部的非剥蚀区域中。优选为在嵌入至溅射靶材中后,板状构件的靶材面侧的表面与溅射靶材的...
该专利属于住友金属矿山株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友金属矿山株式会社授权不得商用。
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