温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种微调对位真空贴合机,用于加工待贴合平面硬对硬贴合产品,微调对位真空贴合机包括:用于放置并定位液晶模组和玻璃表壳的真空贴合夹具、设置在真空贴合夹具的上方用于向液晶模组和玻璃表壳施加压力的上模块、以及套设于真空贴合夹具上用于...该专利属于特迈科技(上海)有限公司深圳分公司所有,仅供学习研究参考,未经过特迈科技(上海)有限公司深圳分公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种微调对位真空贴合机,用于加工待贴合平面硬对硬贴合产品,微调对位真空贴合机包括:用于放置并定位液晶模组和玻璃表壳的真空贴合夹具、设置在真空贴合夹具的上方用于向液晶模组和玻璃表壳施加压力的上模块、以及套设于真空贴合夹具上用于...