微调对位真空贴合机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微调对位真空贴合机，用于加工待贴合平面硬对硬贴合产品，微调对位真空贴合机包括：用于放置并定位液晶模组和玻璃表壳的真空贴合夹具、设置在真空贴合夹具的上方用于向液晶模组和玻璃表壳施加压力的上模块、以及套设于真空贴合夹具上用于使微调对位真空贴合机工作在真空环境下的真空箱，真空贴合夹具包括：夹具底板、设置在夹具底板的上方用于放置和吸附液晶模组的液晶模组放置块、设置在液晶模组放置块的上方用于放置和定位玻璃表壳的玻璃表壳放置机构、以及与液晶模组放置块相连用于对液晶模组放置块进行微调对位的微调模块。本实用新型专利技术提供的微调对位真空贴合机，结构简单、操作方便、且贴合精度高。

Micro aligning vacuum bonding machine

The utility model discloses a fine alignment vacuum laminating machine, used for processing to fit the plane hard to hard laminating products, fine vacuum laminating machine which is used for positioning and positioning of the LCD module and placed in the glass case, vacuum joint fixture is arranged above the vacuum laminating fixture for applying pressure to the LCD module and the module on the glass case and set the fixture for the vacuum laminating para vacuum laminating machine trimming vacuum box in a vacuum environment, vacuum laminating fixture comprises a fixture base plate, is arranged above the fixture for LCD module bottom placed and adsorption liquid crystal module placed blocks, arranged for placement and location of the glass case glass case placing mechanism, at the top of the LCD module and LCD module placed block placement block is connected for LCD module placed block fine-tuning alignment The micro tuning module. The micro adjustable counterposition vacuum bonding machine provided by the utility model is simple in structure, convenient in operation and high in fitting precision.

【技术实现步骤摘要】
微调对位真空贴合机
本技术涉及贴合设备领域，尤其涉及一种微调对位真空贴合机。
技术介绍
随着科技的发展和人们生活水平的不断提高，用户对消费类电子设备的消费热情日益高涨。同时，对消费类电子设备的制造和加工工艺的要求也越来越高。目前，需要对一款小批量的消费类电子设备的平面硬对硬贴合产品进行加工，其中，平面硬对硬贴合是对电容式触摸屏的CG(ContinuousGrainSilicon，连续结晶硅)与ITO(IndiuminOxide，铟锡氧化物)的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺。如图1所示，该产品的上方为玻璃表壳1(硬材料)，下方为液晶模组2(硬材料)，玻璃表壳1与液晶模组2之间需使用OCA进行粘连。此款产品的工艺要求为玻璃表壳1与液晶模组2之间完全贴合、无气泡、玻璃表壳1的角度和位置偏差要在规定误差之内，贴合后显示屏的指针要对上玻璃表壳1的刻度。由于该产品为小批量且为小尺寸产品，不适应于全自动对位设备，因为使用全自动对位设备时，成本过高。现有技术中，采用一种分离式半自动贴合设备对该产品进行贴合，其中，如图2和图5所示，分离式半自动贴合设备包括真空箱3、上模4和下模5，真空箱3的上模4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微调对位真空贴合机，用于加工待贴合平面硬对硬贴合产品，所述待贴合平面硬对硬贴合产品包括液晶模组及贴合于所述液晶模组上的玻璃表壳，其特征在于，所述微调对位真空贴合机包括：用于放置并定位所述液晶模组和所述玻璃表壳的真空贴合夹具(10)、设置在所述真空贴合夹具(10)的上方用于向所述液晶模组和所述玻璃表壳施加压力的上模块(20)、以及套设于所述真空贴合夹具(10)上用于使所述微调对位真空贴合机工作在真空环境下的真空箱(30)，所述真空贴合夹具(10)包括：夹具底板(11)、设置在所述夹具底板(11)的上方用于放置和吸附所述液晶模组的液晶模组放置块(12)、设置在所述液晶模组放置块(12)的上方用...

【技术特征摘要】
1.一种微调对位真空贴合机，用于加工待贴合平面硬对硬贴合产品，所述待贴合平面硬对硬贴合产品包括液晶模组及贴合于所述液晶模组上的玻璃表壳，其特征在于，所述微调对位真空贴合机包括：用于放置并定位所述液晶模组和所述玻璃表壳的真空贴合夹具(10)、设置在所述真空贴合夹具(10)的上方用于向所述液晶模组和所述玻璃表壳施加压力的上模块(20)、以及套设于所述真空贴合夹具(10)上用于使所述微调对位真空贴合机工作在真空环境下的真空箱(30)，所述真空贴合夹具(10)包括：夹具底板(11)、设置在所述夹具底板(11)的上方用于放置和吸附所述液晶模组的液晶模组放置块(12)、设置在所述液晶模组放置块(12)的上方用于放置和定位所述玻璃表壳的玻璃表壳放置机构(13)、以及与液晶模组放置块(12)相连用于对所述液晶模组放置块(12)进行微调对位的微调模块(14)。2.根据权利要求1所述的微调对位真空贴合机，其特征在于，所述微调模块(14)包括用于推动所述液晶模组放置块(12)向X轴方向微调的X方向滑板(141)和X方向微调旋钮(142)，用于推动所述液晶模组放置块(12)向Y轴方向微调的Y方向滑板(143)和Y方向微调旋钮(144)、以及推动所述液晶模组放置块(12)向角度方向微调的角度转台(145)和角度方向微调旋钮(146)。3.根据权利要求2所述的微调对位真空贴合机，其特征在于，所述微调模块(14)还包括设置在所述液晶模组放置块(12)的下方用于对放置于所述液晶模组放置块(12)上的所述液晶模组进行点亮并对放置于所述玻璃表壳放置机构(13)的所述玻璃表壳进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂海，孙泽饮，
申请(专利权)人：特迈科技上海有限公司深圳分公司，
类型：新型
国别省市：广东,44