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本实用新型公开了一种低能耗倒装二三极管封装结构，采用芯片倒装结构，包含陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板的上表面设置有三块第一导体层；陶瓷基板长边方向，一边有一块第一导体层，另一边有两块第一导体层；在三块第一导体层上方设置有倒装二、三极管芯片，...
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