温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了半导体领域应用的一种基于CSP封装结构的一面发光LED的封装方法。所述封装步骤如下：A)将硅胶荧光粉薄膜片安装于载具上；B)将LED芯片贴装在硅胶荧光粉薄膜片上；C)将产品进行高温烘烤加固操作；D)利用切割设备按照设定尺寸沿LE...
该专利属于昆山芯乐光光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山芯乐光光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。