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嵌入功率模块制造技术
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文档序号:17052725
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本发明涉及一种嵌入功率模块,所述嵌入功率模块包括基板、第一半导体裸片和第二半导体裸片、第一栅极和第二栅极,以及第一通孔和第二通孔。所述第一半导体裸片嵌埋在所述基板中,并且隔置在所述基板的相对的第一表面与第二表面之间。所述第二半导体裸片嵌埋在...
该专利属于奥的斯电梯公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥的斯电梯公司授权不得商用。
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