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本发明提供一种封装结构的制作方法，包括下列步骤。设置晶片于衬底上。晶片包括多个切割道及多个数组排列的芯片。芯片以切割道彼此分隔。各芯片包括相对的有源表面及背面。有源表面朝向衬底。形成重分布线路层于各背面上，以电性连接各芯片的有源表面以及背面...
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