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本发明公开了一种低损耗光纤棒过芯棒节点的方法，其特征在于，包括以下步骤：打磨，清洗，干燥，装配，烧结；该方法可以将芯棒端面的粗糙度降低至0.2μm及以内，增大对接组装时芯棒接触面的契合度，避免因对接面接触不紧密引入空气和杂质，导致拉丝工艺中...该专利属于江苏斯德雷特通光光纤有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏斯德雷特通光光纤有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种低损耗光纤棒过芯棒节点的方法，其特征在于，包括以下步骤：打磨，清洗，干燥，装配，烧结；该方法可以将芯棒端面的粗糙度降低至0.2μm及以内，增大对接组装时芯棒接触面的契合度，避免因对接面接触不紧密引入空气和杂质，导致拉丝工艺中...