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本实用新型公开了一种新型的耳机导音结构，包括低频喇叭单元、高频喇叭单元、密封用蓝丁胶、导音管、机壳，导音管包括低频导音管、高频导音管，低频导音管、高频导音管输入端分别连接低频喇叭单元、高频喇叭单元，低频导音管、高频导音管被密封在密封用蓝丁胶...
该专利属于李阳君所有，仅供学习研究参考，未经过李阳君授权不得商用。

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