一种新型的耳机导音结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的耳机导音结构，包括低频喇叭单元、高频喇叭单元、密封用蓝丁胶、导音管、机壳，导音管包括低频导音管、高频导音管，低频导音管、高频导音管输入端分别连接低频喇叭单元、高频喇叭单元，低频导音管、高频导音管被密封在密封用蓝丁胶中，密封用蓝丁胶以及其内部的低频导音管、高频导音管一同安装在机壳中的前音腔中，低频导音管、高频导音管输出端与机壳中的后音腔连通。本实用新型专利技术可兼顾声音传输上分别对各个频段进行调校,且解决传统多孔分频各个频段无法在同一音腔下进行足够混响的劣势,同时不必专门为低频单元在机壳上打通小孔来增加低频响应,直接通过一根受到挤压的低频导音管实现增强低频输出的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的耳机导音结构
本技术涉及耳机
，尤其涉及一种新型的耳机导音结构。
技术介绍
现在的多单元耳机产品直接发声通过单个导声腔传输声音，或没有导音管设计直接对着耳部发声。部分高端发烧级耳机会采取多孔分频设计，高中低频从不同的孔发出声音，孔的直径不一来调整各个频段的发声效果。譬如低音通常使用更小的孔径来进行传输来增强声音在传输过程中的反射,使之在传达到人耳的时候下潜更深,低音更重。直接传导声音不太适合多单元耳机的运作,且无法对个别频段进行调校，多孔分频可方便地对各个频段进行调教,但会导致各个频段衔接不好,缺少各个频段在同一空间中的混响,使得听感较为破碎，声音不够浑然一体。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种新型的耳机导音结构，让多单元耳机在声音传输上分别对各个频段进行调校,且解决各个频段在同一空间中混响不充分的问题,并且能够通过挤压低频导音管实现增强低频输出的效果。为实现上述目的，本技术提供了一种新型的耳机导音结构，其特征在于：包括低频喇叭单元、高频喇叭单元、密封用蓝丁胶、导音管、机壳，所述导音管包括低频导音管、高频导音管，所述低频导音管、高频导音管输入端分别连接低频喇叭单元、高频喇叭单元，所述低频导音管、高频导音管被密封在密封用蓝丁胶中，所述密封用蓝丁胶以及其内部的低频导音管、高频导音管一同安装在机壳中的前音腔中，所述低频导音管、高频导音管输出端与机壳中的后音腔连通。上述的一种新型的耳机导音结构，其特征在于：所述高频导音管内填充金属滤网阻尼件。上述的一种新型的耳机导音结构，其特征在于：所述低频导音管出口呈扁圆形。上述的一种新型的耳机导音结构，其特征在于：所述低频喇叭单元、高频喇叭单元、低频导音管、高频导音管为一个或者多个。本技术的有益效果是：本技术可兼顾声音传输上分别对各个频段进行调校,且解决传统多孔分频各个频段无法在同一音腔下进行足够混响的劣势,同时不必专门为低频单元在机壳上打通小孔来增加低频响应,直接通过一根受到挤压的低频导音管实现增强低频输出的效果。以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本技术的目的、特征和效果。附图说明图1是本技术的爆炸结构示意图。图2是本技术的低频导音管、高频导音管输出口结构示意图。图3是本技术的导音管传声原理结构示意图。图4是本技术的内部剖视结构示意图。具体实施方式如图1-4所示，一种新型的耳机导音结构，其特征在于：包括低频喇叭单元1、高频喇叭单元2、密封用蓝丁胶3、导音管4、机壳5，所述导音管4包括低频导音管41、高频导音管42，所述低频导音管41、高频导音管42输入端分别连接低频喇叭单元1、高频喇叭单元2，所述低频导音管41、高频导音管42被密封在密封用蓝丁胶3中，所述密封用蓝丁胶3以及其内部的低频导音管41、高频导音管42一同安装在机壳5中的前音腔51中，所述低频导音管41、高频导音管42输出端与机壳5中的后音腔52连通。本实施例中，所述高频导音管42内填充金属滤网阻尼件6。本实施例中，所述低频导音管41出口呈扁圆形。本实施例中，所述低频喇叭单元1、高频喇叭单元2、低频导音管41、高频导音管42为一个或者多个。综上所述，本技术使用两支或多支软胶PVC导声管,将其通向同一大小限定的导声腔,使用蓝丁胶密封好导声管跟机壳以及单元周边的的空隙防止漏音，抑制喇叭单元自身震动，使两个喇叭单元发出的所有声音都灌向声腔内，并在不同导声管中加入金属阻尼滤网来调节频段响应。如图2、3所示，上方的低频导音管41出口呈扁圆形，被挤压得扁且狭小，增加低频反射，提高低频下潜效果。下部的导声管中填入金属滤网阻尼件6进行支撑防止形变,并挤压需要形变的导声管，使其出口变得狭窄,增加低频的弹性和下潜。如图3、4所示，低频导音管41、高频导音管42一同安装在机壳5中的前音腔51中，不同喇叭发出的声音分频后汇合在后音腔52中共振混响，避免了分频后不同喇叭发出的声音像传统多孔分频一样，各个频段支离破碎的劣势，获得自然一体的听感。本技术可兼顾声音传输上分别对各个频段进行调校,且解决传统多孔分频各个频段无法在同一音腔下进行足够混响的劣势,同时不必专门为低频单元在机壳上打通小孔来增加低频响应,直接通过一根受到挤压的低频导音管实现增强低频输出的效果。以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的耳机导音结构，其特征在于：包括低频喇叭单元(1)、高频喇叭单元(2)、密封用蓝丁胶(3)、导音管(4)、机壳(5)，所述导音管(4)包括低频导音管(41)、高频导音管(42)，所述低频导音管(41)、高频导音管(42)输入端分别连接低频喇叭单元(1)、高频喇叭单元(2)，所述低频导音管(41)、高频导音管(42)被密封在密封用蓝丁胶(3)中，所述密封用蓝丁胶(3)以及其内部的低频导音管(41)、高频导音管(42)一同安装在机壳(5)中的前音腔(51)中，所述低频导音管(41)、高频导音管(42)输出端与机壳(5)中的后音腔(52)连通。

【技术特征摘要】
1.一种新型的耳机导音结构，其特征在于：包括低频喇叭单元(1)、高频喇叭单元(2)、密封用蓝丁胶(3)、导音管(4)、机壳(5)，所述导音管(4)包括低频导音管(41)、高频导音管(42)，所述低频导音管(41)、高频导音管(42)输入端分别连接低频喇叭单元(1)、高频喇叭单元(2)，所述低频导音管(41)、高频导音管(42)被密封在密封用蓝丁胶(3)中，所述密封用蓝丁胶(3)以及其内部的低频导音管(41)、高频导音管(42)一同安装在机壳(5)中的前...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳君，
申请(专利权)人：李阳君，
类型：新型
国别省市：广东,44