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一种半导体组件，包含:在半导体晶圆的主动面上具有多个焊垫、第一保护层覆盖半导体晶圆的部份主动面，且将每一个焊垫的表面曝露出来、第一凸块下金属设置在部份第一保护层上及覆盖每一个焊垫的表面、重配置层设置在第一凸块下金属层上、第二凸块下金属层设置...
该专利属于瑞峰半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞峰半导体股份有限公司授权不得商用。

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