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本实用新型的目的在于改善使安装了处理大电力的功率半导体等的基板(功率基板)和用于处理小电力的控制基板成为一体的基板的场合的散热性等的问题。本实用新型构成散热基板(100)，其在部件安装面一侧配置了形成有用于安装电子部件的电路的基板(110)...
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