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本发明公开了一种芯片用散热材料及其制备方法和应用，该散热材料按照重量份的原料包括：环氧树脂25‑35份、酚醛树脂31‑39份、苯磺酰氯0.3‑0.7份、苯丙乳液7‑15份、氯铂酸3‑7份、氧化铝12‑20份。将酚醛树脂粉碎，然后与环氧树脂、...
该专利属于张峰所有，仅供学习研究参考，未经过张峰授权不得商用。

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