一种芯片用散热材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种芯片用散热材料及其制备方法和应用，该散热材料按照重量份的原料包括：环氧树脂25‑35份、酚醛树脂31‑39份、苯磺酰氯0.3‑0.7份、苯丙乳液7‑15份、氯铂酸3‑7份、氧化铝12‑20份。将酚醛树脂粉碎，然后与环氧树脂、苯磺酰氯溶液混合，加热搅拌；再加入氯铂酸溶液与苯丙乳液、氧化铝，加热搅拌、熔融挤出、注塑成型即得。本发明专利技术不仅能够有效保持较好的导热性能和绝缘性能，而且拉伸屈服强度和断裂伸长率也大幅提高，能够很好地满足计算机相关产品的散热需求。本发明专利技术耐高温、耐老化、耐腐蚀，使用过程中不产生对人体、环境有害的物质，使用寿命长。本发明专利技术的制备方法操作简单，生产成本低，适于工业化生产。

A heat dissipation material for chip and its preparation and Application

The invention discloses a preparation method and application of chip cooling material and its preparation, the radiating materials according to the weight of the raw materials include: epoxy resin 25 35 copies, 39 copies, 31 phenolic resin benzene sulfonyl chloride 0.3 0.7, 7 15 styrene acrylic emulsion, chloroplatinic acid 3 7 12, 20 copies of alumina. The phenolic resin is comminuted, then mixed with epoxy resin and benzene sulfonyl chloride solution, heated and stirred, then added chloroplatinic acid solution, styrene acrylate emulsion, alumina, heating stirring, melt extrusion and injection molding. The invention can not only effectively maintain good thermal conductivity and insulation performance, but also increase the tensile yield strength and elongation at break, which can well meet the heat dissipation requirement of computer related products. The invention has high temperature resistance, aging resistance and corrosion resistance, and does not produce substances which are harmful to the human body and the environment during the use process, and has long service life. The preparation method of the invention is simple in operation, low in production cost and suitable for industrial production.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用散热材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及计算机材料
，具体是一种芯片用散热材料及其制备方法和应用。
技术介绍
界面散热材料是一类应用相当广泛而且非常重要的材料，主要用于填补两种材料接触面间的空隙，在接触面之间来形成一种三明治结构有效的减小接触热阻、降低热阻抗。随着超大规模集成电路和高密度封装的出现，电子元器件发热量越来越高，对散热的要求越来越高，界面散热材料也越发显得重要，其扮演的角色也越来越关键。在当今的微电子封装领域，为了提高由芯片到热沉的散热，已广泛应用了各种界面散热材料，其中包括导热油脂、导热胶、散热垫、散热胶带、相变材料和导热膏等。但是这些材料往往不能达到大尺寸芯片迫切的散热要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片用散热材料及其制备方法和应用，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片用散热材料，按照重量份的原料包括：环氧树脂25-35份、酚醛树脂31-39份、苯磺酰氯0.3-0.7份、苯丙乳液7-15份、氯铂酸3-7份、氧化铝12-20份。作为本专利技术进一步的方案：所述芯片用散热材料，按照重量份的原料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片用散热材料，其特征在于，按照重量份的原料包括：环氧树脂25‑35份、酚醛树脂31‑39份、苯磺酰氯0.3‑0.7份、苯丙乳液7‑15份、氯铂酸3‑7份、氧化铝12‑20份。

【技术特征摘要】
1.一种芯片用散热材料，其特征在于，按照重量份的原料包括：环氧树脂25-35份、酚醛树脂31-39份、苯磺酰氯0.3-0.7份、苯丙乳液7-15份、氯铂酸3-7份、氧化铝12-20份。2.根据权利要求1所述的芯片用散热材料，其特征在于，按照重量份的原料包括：环氧树脂28-32份、酚醛树脂33-37份、苯磺酰氯0.4-0.6份、苯丙乳液9-13份、氯铂酸4-6份、氧化铝14-18份。3.根据权利要求1所述的芯片用散热材料，其特征在于，按照重量份的原料包括：环氧树脂30份、酚醛树脂35份、苯磺酰氯0.5份、苯丙乳液11份、氯铂酸5份、氧化铝16份。4.一种如权利要求1-3任一所述的芯片用散热材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将苯磺酰氯与其质量9-10倍的乙醇混合，制得苯磺酰氯溶液；将氯铂酸与其质量6-7倍的去离子水混合，制得氯铂酸溶液；2）将酚醛树脂粉碎，然后与环氧树脂、苯磺酰氯溶液混合，加热至61-65℃并在该温度下搅拌处理1.2-1.5h；再加入氯铂酸溶液与苯丙乳液、氧化铝，升温至78-80℃，并在该温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，
申请(专利权)人：张峰，
类型：发明
国别省市：山东,37