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本发明涉及嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法。提供了用于制造嵌入式芯片封装的方法。所述方法可以包括：在衬底上方形成导电线；将所述衬底放置得紧邻包括芯片的芯片装置，所述芯片包括一个或多个接触焊盘，其中一个或多个导电线被布置为接近于所...
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