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本发明涉及一种形成晶片级芯片尺度半导体封装的方法，所述方法包括：提供其中形成有腔体的载体；在所述腔体的基底部分和侧壁部分处形成电触点；将半导体裸片放置在所述腔体的所述基底中；将所述半导体裸片的接合衬垫连接到所述电触点；囊封所述半导体裸片；以...
该专利属于恩智浦有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩智浦有限公司授权不得商用。

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