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本实用新型公开了一种器件膜层处理装置，该器件膜层处理装置包括多个腔室，各腔室内部包括：至少一个调温板，用于加热或冷却，调温板上设有至少一个真空吸附孔；至少一个承载机构，设置于调温板上，与真空吸附孔同侧，同一调温板上的一个或多个承载机构用以承...
该专利属于纳晶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳晶科技股份有限公司授权不得商用。

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