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本公开的一些实施例描述一种具有双层电介质结构的多层封装以及相关联的技术和配置。在一个实施例中，集成电路（IC）封装组件包含与金属层耦合的电介质结构，其中该电介质结构包含第一电介质层和第二电介质层，其中第一电介质层具有小于第二电介质层的厚度的...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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