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在压接型半导体装置(1)中，第2半导体芯片(15)上的第2中间电极(25)具有1个以上的第2贯通孔(28)。1个以上的第2贯通孔(28)与被筒体(50)、第1共同电极板(40)以及第2共同电极板(45)气密密封的空间(48)流体分离。由此，...
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