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本发明的抛光组合物，用于形成半导体器件的配线的抛光，它含有特定的表面活性剂、氧化硅、选自羧酸及α－氨基酸中的至少一种、防腐蚀剂、氧化剂、水。使用该抛光组合物可抑制凹陷的发生。...
该专利属于福吉米株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过福吉米株式会社授权不得商用。

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