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导热性硅脂组合物，该导热性硅脂组合物含有：(A)有机聚硅氧烷：20～90质量份，(B)非有机硅系有机化合物：80～10质量份(其中，(A)、(B)成分的合计为100质量份)，(C)平均粒径为0.5～100μm的导热性无机填充材料：相对于(A...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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