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本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及PCB加工技术领域，包括以下步骤：识别出干花风险区域；在干花风险区域内设置阻流块组。在压合过程中层间的半固化片中的树脂进入无铜区域后由于阻流块组的导流作用能够充分填充无铜区域，进一步由于导流作用间接提高...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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