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本发明提供了一种LED芯片，包括：衬底；成形在衬底上、且由N型半导体层、发光层和P型半导体层组成的外延层；分别与N型半导体层和P型半导体层电连接的N型电极和P型电极；所述LED芯片还包括在LED芯片背面位于所述衬底表面的光致发光膜层和/或滤...
该专利属于聚灿光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过聚灿光电科技股份有限公司授权不得商用。

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