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[课题]本发明的课题在于，提供一种阻焊剂图案的形成方法，该形成方法按顺序至少包括：在至少具有连接焊盘的电路基板上形成阻焊剂层的步骤，和将未固化的阻焊剂层薄膜化直至阻焊剂层的厚度为连接焊盘的厚度以下的薄膜化步骤，在形成方法中，阻焊剂层的薄膜化...
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