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本实用新型公开了一种芯片级封装结构。所述芯片级封装结构包括：衬底；形成于所述衬底第一表面上的集成电路，所述集成电路包括一个或多个电子元器件以及金属互联层；形成于所述衬底除所述第一表面外的其他表面上的屏蔽金属层，所述屏蔽金属层与所述金属互联层...
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