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本实用新型提供了一种散热驱动板及盖章机，该散热驱动板包括安装板、驱动芯片和第一导热片，驱动芯片安装在安装板上，第一导热片安装在安装板和驱动芯片之间，用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙，将空气挤出接触面，可以使接触面充分接触，能够使驱动芯片产...
该专利属于北京惠朗时代科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京惠朗时代科技有限公司授权不得商用。

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