散热驱动板及盖章机制造技术
Heat dissipation drive board and seal machine
The utility model provides a radiating drive plate and the driven plate heat seal machine, which comprises a mounting plate, driving chip and a first conducting strip, the driver chip is mounted on the mounting board, a first heat conduction piece is arranged between the mounting plate and the driving chip, to fill the gap between the drive chip and the mounting plate for pushing air the contact surface, the contact surface can make full contact, can cause the heat can be transmitted to the drive chip mounting plate, improve heat dissipation. The sealing machine includes the roof and the heat dissipation drive board as described above, and the cooling drive board is mounted on the roof. Using the heat dissipating drive plate of the above structure, it can heat the heat greatly, ensure its working performance, and provide security for the safe use of the seal machine.
【技术实现步骤摘要】
散热驱动板及盖章机
本技术涉及散热板
，尤其是涉及一种散热驱动板及盖章机。
技术介绍
驱动芯片在工作时，会产生很高的温度，温度过高会影响到驱动芯片的工作性能，严重时，会损坏驱动芯片。现有技术中，为了降低驱动芯片工作时的温度，通常采用两种措施：1、强驱动芯片安装在散热片上；2、利用散热片加风扇结合的形式给驱动芯片降温。采用上述两种散热方式，依然存在降温效果不佳的问题，并且，还需要单独为风扇供电，增加供电负荷，同时，风扇转动会产生噪音，效果并不理想。因此，探寻一种合理的散热结构，为驱动芯片进行散热是很有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热驱动板，该散热驱动板的目的在于解决现有技术中驱动芯片单独采用散热片散热，或者利用散热片结合风扇方式散热效果不佳的技术问题。本技术的另一目的在于提供一种盖章机，该盖章机包括该散热驱动板，能够解决现有技术中盖章机中驱动芯片散热效果不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种散热驱动板，包括：安装板、驱动芯片和第一导热片；所述驱动芯片安装在所述安装板上，所述第一导热片安装在所述安装板和驱动芯片之间，用以将驱动芯片产...
【技术保护点】
一种散热驱动板，其特征在于，包括：安装板、驱动芯片和第一导热片；所述驱动芯片安装在所述安装板上，所述第一导热片安装在所述安装板和驱动芯片之间，用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙，使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上。
【技术特征摘要】
1.一种散热驱动板，其特征在于，包括：安装板、驱动芯片和第一导热片；所述驱动芯片安装在所述安装板上，所述第一导热片安装在所述安装板和驱动芯片之间，用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙，使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上。2.根据权利要求1所述的散热驱动板，其特征在于，所述第一导热片采用导热硅胶片。3.根据权利要求1所述的散热驱动板，其特征在于，所述安装板为金属板。4.根据权利要求3所述的散热驱动板，其特征在于，所述安装板为铝板。5.根据权利要求1所述的散热驱动板，其特征在于，所述驱动芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩卫兵，
申请(专利权)人：北京惠朗时代科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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