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本发明一实施例的倒装芯片，其特征在于，包括：基板；层压在所述基板上的电极焊盘层；层压在所述电极焊盘层的两侧末端的钝化层；层压在所述电极焊盘层及所述钝化层上的UMB层；形成在所述UBM层上的凸点，所述电极焊盘层上未层压所述钝化层的开口的宽度大...
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