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提供了用于背面金属化的晶片切片的方法实施例。一种方法包括：向半导体晶片的正面施加切片带，其中，所述半导体晶片的所述正面包括有源电路；切割所述半导体晶片的背面，所述背面与所述正面相对，其中，所述切割在所述半导体晶片的划道中形成逆行空腔，所述逆...
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