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本发明实施例公开了一种芯片封装结构的制备方法，用于解决现有芯片封装结构在制备过程中的引线阻值偏大、弯曲高度高导致器件厚度无法变薄等问题以及成本问题。本发明实施例方法包括：提供载体，并在载体的至少一个面上覆盖第一金属层；在第一金属层的第一预设...
该专利属于深圳中科四合科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳中科四合科技有限公司授权不得商用。

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