温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供高成品率的半导体封装件的制造方法。本发明的一个实施方式的半导体封装件的制造方法包括如下步骤：在基材上配置包括外部端子的至少一个半导体装置，且使所述外部端子不与所述基材对置；在设置有所述至少一个半导体装置的基材上形成用于包围所述半导...
该专利属于株式会社吉帝伟士所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社吉帝伟士授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。