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本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，包括基板、被动元件、第一芯片、第二芯片和焊线，第一芯片的尺寸小于第二芯片的尺寸，第一芯片和被动元件安装在基板上，其特征在于，还包括：底层结构，用于提供第一芯片和被动元件的放置位；第二芯片安装于底层...
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