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本实用新型公开了一种可散热的计算机主机箱，包括外壳和内壳，所述外壳与内壳之间设有连接环块，所述连接环块将外壳和内壳间分隔为下内腔和上内腔，所述内壳内壁底端设有连通于下内腔的进气口，所述内壳内壁顶端设有连通于上内腔的出气口，所述外壳底部设有支...
该专利属于兰州交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过兰州交通大学授权不得商用。

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