一种可散热的计算机主机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可散热的计算机主机箱，包括外壳和内壳，所述外壳与内壳之间设有连接环块，所述连接环块将外壳和内壳间分隔为下内腔和上内腔，所述内壳内壁底端设有连通于下内腔的进气口，所述内壳内壁顶端设有连通于上内腔的出气口，所述外壳底部设有支腿，所述外壳顶部连通于上内腔的第一换气扇。本实用新型专利技术可以通过第一换气扇和第二换气扇可以将外部空气抽送进入内壳内底部，经由内壳上部的出气孔排出，由第二换气扇排出，实现对内壳内部的快速降温，且在半导体制冷片的作用下可以使得外部空气温度更低，可以更好的进行内壳内部的散热降温，且在温控开关的作用下实现更加智能化的控制。

A heat dissipating computer host box

The utility model discloses a computer case capable of radiating, including an outer shell and an inner shell, a connecting ring block is arranged between the outer shell and the inner shell of the connecting ring block between the outer shell and the inner shell is divided into lower cavity and the upper inner cavity, the inner wall of the inner casing bottom end is communicated to the lower inner cavity the inlet, the inner wall of the inner casing is arranged at the top end of the air outlet are communicated to the inner cavity of the bottom of the casing is provided with supporting legs, the top of the first fan communicated with the inner cavity of the shell. The utility model can be the first fan and the second fan can be pumped into the air outside the shell bottom, through the upper part of the shell from the air outlet and discharged by the second fan, achieve rapid cooling on the inner shell, and the semiconductor refrigeration piece under the action of the outside air temperature is lower, may be better for the inner shell internal cooling, and realize the intelligent control of the temperature switch under the action of.

【技术实现步骤摘要】
一种可散热的计算机主机箱
本技术涉及计算机
，具体为一种可散热的计算机主机箱。
技术介绍
电脑主机箱内紧固电脑主机箱内部可调主板支架、松开导轨与滑块使滑块滑动到所需位置、在滑块的主板固定螺孔上紧固电脑主板、由滑块的滑块固定螺孔将滑块固定在导轨上。用于电脑主板的安装。机箱固有结构适应各种主板、主板固定后可随意调整且与光驱不冲突并易散热、适应电脑发展需要。主机箱面临的问题很多，利用主机箱对主机内部进行散热将会带来很多的益处，将使得主机使用性能更好，这些是我们需要面对的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可散热的计算机主机箱，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可散热的计算机主机箱，包括外壳和内壳，所述外壳与内壳之间设有连接环块，所述连接环块将外壳和内壳间分隔为下内腔和上内腔，所述内壳内壁底端设有连通于下内腔的进气口，所述内壳内壁顶端设有连通于上内腔的出气口，所述外壳底部设有支腿，所述外壳顶部连通于上内腔的第一换气扇，所述外壳底部设有连通于下内腔的第二换气扇，所述外壳底部还设有贯穿至下内腔的半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面朝向顶部设置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可散热的计算机主机箱，包括外壳（1）和内壳（2），其特征在于：所述外壳（1）与内壳（2）之间设有连接环块（3），所述连接环块（3）将外壳（1）和内壳（2）间分隔为下内腔（6）和上内腔（7），所述内壳（2）内壁底端设有连通于下内腔（6）的进气口（5），所述内壳（2）内壁顶端设有连通于上内腔（7）的出气口（4），所述外壳（1）底部设有支腿（8），所述外壳（1）顶部连通于上内腔（7）的第一换气扇（11），所述外壳（1）底部设有连通于下内腔（6）的第二换气扇（12），所述外壳（1）底部还设有贯穿至下内腔（6）的半导体制冷片（13），所述半导体制冷片（13）的制冷面朝向顶部设置，所述半导体制冷片（1...

【技术特征摘要】
1.一种可散热的计算机主机箱，包括外壳（1）和内壳（2），其特征在于：所述外壳（1）与内壳（2）之间设有连接环块（3），所述连接环块（3）将外壳（1）和内壳（2）间分隔为下内腔（6）和上内腔（7），所述内壳（2）内壁底端设有连通于下内腔（6）的进气口（5），所述内壳（2）内壁顶端设有连通于上内腔（7）的出气口（4），所述外壳（1）底部设有支腿（8），所述外壳（1）顶部连通于上内腔（7）的第一换气扇（11），所述外壳（1）底部设有连通于下内腔（6）的第二换气扇（12），所述外壳（1）底部还设有贯穿至下内腔（6）的半导体制冷片（13），所述半导体制冷片（13）的制冷面朝向顶部设置，所述半导体制冷片（13）底部设有翅片式散...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈梅，孟继明，路运雷，张桂芬，
申请(专利权)人：兰州交通大学，
类型：新型
国别省市：甘肃,62